產品應用常識和性能檢測如下:
    （1）烙鐵焊接：烙鐵尖端溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。
    （2）浸焊：浸焊高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。
    引腳成形方法:
    （1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。
    （2）支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
    （3）支架成形必須在焊接前完成。
    （4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
    LED安裝方法（1）注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯。器件不可與發熱元件靠得太近，工作條件不要超過其規定的極限。
    （2）務必不要在引腳變形的情況下安裝LED。
    （3）當決定在孔中安裝時，計算好面孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免支架受過度的壓力。
    （4）安裝LED時，建意用導套定位。
    （5）在焊接溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或外力。
    清洗當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

    LED顯示屏時有發生死燈現象1，形變造成死燈：
    由于部分的燈板存在形變的情況，操作人員將會去整形，由于板子發生形變，上面的燈珠也同時跟著一起變形，拉斷金線，致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生產前進行整形處理。較長的在生產裝配及搬動過和也有可能會造成形變拉斷金線現象。還有就是堆放造成，生產過程為了方便順手，將燈板隨意疊放，由于重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。
    2，儲存不當造成死燈：
    這種問題是很多見的，由于開包后不注意防潮問題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經過高溫的焊接過程硅膠將會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產生形變致使金線移位斷裂，燈點不亮現象就產生了，因此建議：LED要存放在干燥通風的環境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下；LED在它的原包裝條件下3個月內使用完為佳，以避免支架生銹；當LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
    3，化學清洗：
    不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清洗，時間控制在一分鐘風完成。